当ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波提及近期业务状态之际，他言道此乃在全球范畴之内，ASML的新增订单维持着强有力的态势。
要是追溯到上一年的第三个季度，那时 ASML 对于未来增长前景的预估还仅仅是“谨慎乐观” ，沈波回想起来说道，居然到了四季度，特别是去年 11 月份左右，半导体行业整体察觉到更强的增长动力，市场对于 AI 相关需求的关注度显著提高。
身为处在全球半导体产业链最上游位置的设备巨头，ASML对这般变化能真切感知。其向记者提及，于近期跟一家科技公司交流之际，对方讲道，当下每天都会有新的应用以及需求冒出来，行业的关注点正从需求有无存在，渐渐朝着供应链以及产能能不能适配这些需求转变。
新一轮增长阶段，正被AI带动着进入半导体产业 ，为了提升芯片性能，目前行业在寻求突破创新时依循两条路径 ，“二维微缩”与“三维集成”双轨同时前进 ，一方面借助缩小线宽的方式来降低单晶体管能耗 ，与此同时也朝着三维集成技术奋力迈进 ，期望在物理极限的边缘寻觅到新的效率增长空间。
沈波声称，就 ASML 来说，公司遭遇一项挑战，此挑战即为产能。光刻机属于长周期业务，在部分型号设备方面，从组织供应链开始，一直到最终交付，所需时间短则数月，长可达两年以上。在处于“供不应求”状况之际，ASML 在一季度财报里，把 2026 年全年营收预期提升到 360 亿至 400 亿欧元的区间。
说到中国市场，沈波讲，过去几年间，中国市场业务在ASML全球布局范围内所占比重颇为关键，曾一度超过百分之三十。今年，ASML打算于中国展开招聘行动，人数约为三百人，岗位类型包含客户服务工程师、技术支持工程师以及装机工程师等等。
他提及了自身的一些观察，当前芯片行业里，前道工艺跟后道工艺间的交流愈发频繁，一些以往传统的封装企业，如今也逐渐相继变成了客户。
特别是ASML的中国客户，在三维集成这个领域投入了更多资源，在先进封装这个领域也投入了更多资源。有不少企业，通过先进封装这种方式，努力提升芯片性能，借助芯片堆叠这种手段，努力提升芯片性能，凭借架构创新这样的举措，而努力提升芯片性能，以此来达成器件整体的高效能转化，以此来实现器件整体的高效能转化。
沈波称，于实际运用里，芯片性能不光取决于制程节点，还跟架构设计、封装方式、系统集成以及应用场景紧密关联，所以，产业界正借由多种技术路径提升整体性能表现，这些领域当前仍处在多路径探索时期，未知远超已知，这也指明了更大的创新契机。
