5月25日, 于电气电子工程师学会, 也就是IEEE所举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026之上, 华为何庭波发表了主旨演讲, 其题目是“半导体新路径探索与实践”, 并且发表了半导体产业发展的新原则韬(τ)定律。
依据演讲所涵盖的内容, 韬(τ)定律提出, 将“时间(τ)缩微”用以替换“几何缩微”, 把这当作半导体与电子系统演进的全新指导原则, 借助逻辑折叠这类带有创新性的技术, 持续对信号传播时延予以压缩, 不间断地提升晶体管密度, 以此达成半导体与电子系统的持续演进。
近年来, 摩尔定律主导半导体产业已超过半个多世纪, 如今正面临着严峻挑战,这挑战来自物理极限和经济效益两方面。晶体管几何缩微出现放缓情况, 晶体管成本红利也逐渐消退, 面对这样的发展困境, 如何跨越传统工艺路径的局限是个问题, 要去探索出一条全新的、可持续演进的路线, 这条路线要能满足当下计算性能需求, 此刻计算性能需求呈指数级攀升, 这已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
华为所提出的“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术, 构建起了多层级协同优化体系, 该体系贯穿器件、电路、芯片以及系统层面, 其目标是系统性降低时间常数τ, 以此来驱动各层级在性能、能效、晶体管密度方面实现持续提升。
何庭波在此次主旨演讲里, 详细解说了华为怎样将韬(τ)定律运用到智能手机以及AI计算领域的实践情况, 在过去的六年实践当中, 依靠韬(τ)定律, 华为成功设计并制造生产出了381款芯片, 广泛涵盖了千行百业的需求, 其中, 麒麟芯片会在2026年秋季面市, 它首次采用了逻辑折叠技术, 预计到2031年时, 基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度会达到1.4纳米制程的相同水准。
面对未来, 何庭波讲道, 未来必定归属于开放合作, 在半导体演进的路径之上, 不存在任何一家企业能够独自得出所有答案, 在韬(τ)定律的路径之下, 我们期望与全球的科学家、工程师以及产业伙伴进行紧密合作, 一同促使半导体与电子产业持续不断地发展。
那一日早盘时分, 华为盘古概念呈现高开态势, 其中梅安森出现了20CM涨停之况, 云鼎科技开盘之际便涨停, 科大自控开盘上涨幅度超过23%, 易点天下、九联科技、南威软件均纷纷呈现高开态势。
