2月6日的晚间时分，晶合集成（股票代码688249）张贴公告表明，公司打算借助股权转让以及增资的途径，总共向合肥晶奕集成电路有限公司（简称为“晶奕集成”）投入20亿元人民币，并且在此基础上获取晶奕集成100%的股权，从而对其达成控制的状态，进而把它纳入到公司的并表范围之内。
此项交易事宜，已被公司董事会会议予以审议通过，鉴于未达股东会审议标准，所以无需将其提交至公司股东会进行审议，同一时期，本次对外开展的投资并不涉及关联交易，并且也不构成重大资产重组。
有消息透露，其中晶奕集成乃是晶合集成四期项目的建设主体，这个投资一经完成以后，晶奕集成将会变成公司的全资子公司。晶合集成四期项目有着355亿元的投资总额，其计划去建设12英寸晶圆制造生产线，产能大概是5.5万片/月，着重布局40纳米以及28纳米CIS、oled还有逻辑等工艺，产品能够广泛应用于oled显示面板、ai手机、AI电脑、智能汽车以及人工智能等领域。
晶合集成在谈及相关影响时认为，本次交易能够增强晶奕集成资金实力，对补充其经营发展里的营运资金需求有所帮助。公司此次借助股权转让及增资这种方式，获取了晶奕集成100%股权，交易之后，标的公司被纳入公司合并报表范围，这契合公司战略布局以及未来经营发展规划。本次交易为公司优化产业结构助力，增强公司盈利能力，还进一步提高综合竞争力，对公司长期可持续发展有着积极的战略意义。
晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂当中的一个，它的下游代工制造产品涵盖显示驱动芯片，还有图像传感器，另外有电源管理芯片以及微控制单元等各种各样的半导体芯片，上述这些芯片被广泛应用于智能手机，还有智能穿戴，包括个人电脑、工控显示等各种各样的消费电子及办公场景终端产品里。
此前，财报显示，公司在2025年的前三季度，实现了营业收入81.3亿元，该营业收入同比增长了19.99% ，在同期，实现了归属于上市公司股东的净利润5.5亿元，此净利润同比增长了97.24% ，业绩增长主要系公司销量增加，以及收入规模持续扩大，还有公司转让光罩相关技术所导致的。
在2025年11月28日，开了第三季度业绩说明会，会上谈到了最新的产能利用率情况，晶合集成的高层进行了介绍，说明公司目前订单是充足的，产能利用率维持在高位，并且2026年的扩产计划将会依据市场供需情况来进行动态调整。
彼时，公司方面称，公司三期项目规划是每月五万片，现阶段进展顺利，与此同时，公司处于二十八纳米逻辑芯片持续流片的状态，并且公司正积极推进各工艺平台的技术升级以及开发，还在优化产品结构。
