胜宏科技，这家市值高达1600亿的PCB行业领军企业，正面临账面货币资金规模的持续缩水，且在短短8个月内接连推出两份融资计划。恰逢高端PCB领域“军备竞赛”全面展开的关键时刻，胜宏科技宣布计划在香港进行首次公开募股（IPO），此举无疑为A股公司赴港上市的热潮再添了一把火。
AI产业当前备受关注，推动了PCB产品需求的激增。为了扩大生产能力并筹集相应资金，胜宏科技的融资活动正在加快。在宣布发行H股之前，公司刚刚完成了新一轮的定向增发融资（计划募集资金19亿元）的注册工作。这两项融资计划预计将为公司带来大约90亿元的资金，这一数额超过了公司自上市以来的总融资额。
胜宏科技频繁从市场中筹集资金，这一行为背后反映出公司正面临不断加剧的资金压力。公司拟在越南建设HDI板生产基地，在泰国建设汽车板生产基地，这两大项目的总投资预计达到32.1亿元。截至一季度末，胜宏科技的账上货币资金仅有13.3亿元，同时，其短期和长期借款总额已超过33亿元。
依托于英伟达的支持，并借助AI产业的迅猛发展势头，胜宏科技在2024年的营业收入成功跨越了100亿元的大关。根据相关机构的预测，该公司在2025年的年度营收有望攀升至194亿元。得益于行业需求的上升、技术的不断更新以及自身产品结构的优化，胜宏科技的股价自2024年起大幅上涨，涨幅达到了惊人的10倍。
在市场景气度高涨的背景下，PCB行业正步入新一轮的扩张阶段。沪电股份（002463.SZ）、深南电路（002916.SZ）、东山精密（002384.SZ）等众多企业纷纷将目光投向高端PCB的增产。这股扩产热潮或许会引发行业集中度的变动，同时，它也将对胜宏科技的毛利率保持、产能的充分利用以及其成长速度构成挑战。在此期间，PCB产业呈现出显著的周期波动，机构投资者对此规律了如指掌。业界分析指出，假如胜宏科技H股能够顺利实现发行并上市，尽管A股市场的投资者可能会因情绪波动而推高股价，但这种过高的溢价将被视为“不可持续”的警示，进而可能动摇部分A股投资者的信心。此外，更为关键的是，上市公司是否能够实现高质量的业绩增长。
资金困境下融资提速
在过去的五年里，胜宏科技成功进行了三次大规模的融资活动；特别是在2021年，公司通过增发股份筹集了20亿元资金，这笔资金主要用于高端多层和高阶HDI印制线路板的产能扩张；自2024年第四季度起，胜宏科技加快了融资步伐，相继公布了新的增发计划以及计划发行H股的消息。
本次胜宏科技计划在香港上市，打算发行的H股数量不会超过公司发行后总股本的10%（在行使超额配售权之前），据一些媒体报道，胜宏科技此次通过H股融资的规模可能达到10亿美元。
公司明确指出，此次香港上市的主要目的是为了筹集资金以扩大生产规模。在近期接受机构调研的过程中，公司透露，通过港股市场筹集的资金将主要用于推动公司高端产能的拓展、智能化水平的提升、AI算力的增强以及支持其他前沿印制电路板（PCB）技术的研发，以满足公司实现全球快速扩张的战略需求。
在胜宏科技宣布计划在香港上市的前半个月，公司刚刚发布了新一轮增资扩股的申报文件。根据该文件，胜宏科技计划筹集资金19亿元人民币，其中13.5亿元将用于在泰国和越南两地扩展高阶HDI和高多层板的生产能力，另外5.5亿元则将用于补充公司的流动资金以及偿还银行贷款。
自2024年11月8日发布首次增发预案以来，至宣布计划在香港上市，胜宏科技在短短八个月内便推出了两轮总计约90亿元的融资计划。这一融资总额已超过了公司自2015年上市以来所累计的融资金额，据Wind数据显示，该累计融资额为76.7亿元。
需特别关注的是，胜宏科技此次增发注册文件所涉及的筹资额度，比增发计划中的金额少了大约8000万元；这主要是因为公司在前一轮的筹资活动中，用于归还银行贷款和增加流动资金的数额超过了前轮筹资总额的30%，超出的具体金额为7955.07万元，这导致本轮融资的资金需要相应扣除这部分金额。
胜宏科技的业绩虽呈快速增长态势，但其背后却隐藏着日益加剧的资金紧张问题。记者观察到，随着胜宏科技有息负债的持续上升，公司的货币资金储备却在不断缩减。
根据财务报告，胜宏科技的现金及现金等价物在2023年底达到了21.41亿元，但到了今年第一季度末，这一数字已降至13.3亿元。
在同一时间段内，公司的短期借款数额有所减少，而长期借款却出现了显著的增长。具体来看，胜宏科技的短期借款额度从30.14亿元降至4.68亿元；与此同时，其长期借款额度则从17.77亿元上升到了28.54亿元。
从利息负债的视角分析，胜宏科技在2024年第一季度末、2023年第一季度末以及2022年第一季度末，其短期借款、长期借款以及一年内到期的非流动负债三项负债的总额分别为45.38亿元、38.11亿元和26.13亿元。截至目前，胜宏科技这三项负债科目的总金额已经达到了41.29亿元，这一数字在近四年的同期数据中处于较高水平。
胜宏科技目前正处于产能扩张的关键时期，相较于以往，该公司对资金的需求更为迫切。目前，公司正致力于在越南推进胜宏人工智能HDI项目，以及泰国的高多层印制线路板项目，这两个项目的总投资额分别达到了18.15亿元和14.02亿元。建设周期方面，越南项目预计需要3年，而泰国项目则需2年。胜宏科技透露，这两个项目在投产之后，预计将分别带来19.5亿元和16.5亿元的年营业收入。
高端PCB进入扩产“军备竞赛”
自2024年起，全球范围内AI科技革命风起云涌，极大地促进了算力、高速网络通信、新能源汽车以及智能驾驶等下游行业迅猛发展，进而带动了PCB行业迈入新的增长阶段。根据已公布的中期业绩预告或中期业绩快报，我们可以看到，行业内的龙头企业普遍取得了显著的业绩提升。沪电股份对上半年的母公司净利润预期至少有44.63%的增长；生益科技（代码600183.SH）和广合科技（代码001389.SZ）的母公司净利润预期也均至少增长超过五成。
胜宏科技是一家专注于PCB生产的厂商，其产品线涵盖了多种类型，包括但不限于PTH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA以及PCBA等。公司依托于英伟达等客户的支持，其海外收入占比在近两年内有了显著提升。2025年第一季度，胜宏科技的海外收入高达33.8亿元，这一数字占同期主营业务收入的82.95%。此外，公司第一季度的总营收为43.1亿元，这一数额已接近去年上半年的营收总额（48.5亿元）。
海外知名AI企业的资本投入持续增加，这使得对高端AI服务器PCB的需求持续旺盛，而供应却相对紧张。胜宏科技并非唯一，许多同行业企业也在海外积极建设新的生产能力，扩张的方向主要集中在高端PCB产品上，目的就是为了争夺更大的市场份额。
记者经过整理发现，在最近两个月里，已经有四家PCB生产企业宣布了新的增产计划。7月25日，东山精密发布了一则公告，透露其全资子公司香港超毅及其下属企业将投资一个高端印制电路板项目，预计投资额不会超过10亿美元，这笔资金将主要用于提升现有生产能力以及建设新的产能。
沪电股份于2024年四季度制定了约43亿元的投资计划，旨在新建人工智能芯片配套的高端印制电路板扩产项目。该计划已于今年6月下旬正式动工建设。这一项目旨在更有效地满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算领域对高端印制电路板的中长期需求。
深南电路在泰国的工厂项目总投资达到了12.74亿元人民币或等值的外币，目前该工厂的基础设施建设正按照既定计划稳步进行，具体的投产日期将依据后续的建设进展、市场状况等多方面因素来决定。此外，鹏鼎控股计划在2025年投入资本50亿元，这一数额较去年同期增长了51.5%。
行业内部的生产扩张加速以及资本投入的持续增长，体现了目前市场的繁荣景象，同时也预示着高端印刷电路板行业可能正迈向产能扩张的竞赛阶段。一位来自电子新能源行业的分析师向记者指出，PCB行业具有明显的周期性特点，在当前周期内，产能的扩张通常滞后于需求的增长，这使得在产能释放之际，市场需求可能已经减弱，从而引发价格战和盈利能力的下滑。
在友商加大生产规模的同时，机构投资者对胜宏科技保持较高毛利率的能力表示关注，并提出了疑问：“胜宏科技在未来是否能够保持甚至提高其毛利率？今年第一季度，胜宏科技的销售毛利率达到了33.37%，创下了上市以来的最高记录。”
在分析师的观点中，行业需求的上升、技术的不断更新迭代以及胜宏科技自身产品结构的优化等多重利好因素，共同推动了其自2024年起估值实现了十倍的增长。同时，考虑到竞争对手纷纷扩大产能，胜宏科技在高端PCB领域未来一到两年内的供应情况，值得我们特别关注。国产PCB厂商在经历估值提升之后，面临多方面的挑战，包括需求增长速度、供应市场结构以及产能和产品结构等。例如，他们需要关注主要竞争对手的扩产策略是否过于激进，以及行业已公布的扩产规模是否能够满足实际的需求增长速度。
