9月14PCB概念板块全天强势,股多涨停截至当天收。PC板概念股: 声乐电子（000823.SZ）6日4板,澳弘电子（605058.SH）2连板,满坤科技（301132.SZ）、中京电子（002579.SZ）、科翔股（: 300903.SZ）等涨停。泰金新能（688813.SH）涨超12%,威尔高（）301251.SZ,涨超。11%,嘉立创（001232.SZ）涨超8%。
浙商证券最新发布研报显示, 随着作为PCB上游材料的各类物资的市场价格持续水涨船高地上涨, 涨价的态势开始向PCB领域的部分种类品类稳步传导, 涨价能产生的实际效果, 会自2026年的第三个季度开始逐步慢慢显现体现出来。
今年上半年间, AI算力驱动PCB产业接入“量价齐升”的上行期。那些AI服务器由单机向机柜级扩展的过程里, 对PCB板卡数量、层数以及材料等级同步提拉。在此之中, 对于覆铜板的材料等级要从标准FR4（一种PCB制造里用量最为之大的基板材料）向M8、M4、M9乃至高于前述的进阶等级迭代。以NVIDIA平台演进为主线, H系列GPU计算板主要采用M6级超低损耗CCL进阶方案, B系列进一步升级性能至M7级的卓越水平, GB300向M8级更具潜力与突破的材料科学全新维度迈进。
8月底, 给客户发了年内第七份涨价函的覆铜板龙头建滔积层板, 针对所有厚度FR-4覆铜板涨10%, 半固化片（PP）里7628（含以上）的厚布涨价10%、7628以下的薄布涨20%。这份涨价函里提到: 由于玻璃布、铜管等核心主材的上游物料供应逐日趋向紧缺、价格出现大幅上涨；仅FR-4覆铜板按复利来计算, 年内累计的涨幅已超过100%。松下、南亚塑胶若干公司亦官宣了调价的通知。
本轮覆铜板涨价源头处, 上游更在原材料端。电子玻纤布、覆铜板是铜箔、合成树脂三者与复合而成, 三者合计超过占。占总成本总额超过80%处于低位, 薄布抬升行情涨价厚布龙头市场正式上涨, 全球玻纤9月电子布中国巨石价格。在；行业库存涨价端20%, 铜箔端东吴证券研报显示铜箔, 全球AI服务器年专用HVLP需求, 2026年达万吨, 同比增长预计达2.4, 增长率抬升260%。但HVLP高阶产品的工艺壁垒极高，普通铜箔产线不具备转产的条件, 供需的缺口仍在持续不断地放大。
涨价效应也已传导至部分PCB厂商, 金禄电子披露公司上半年订单平均单价同比增长29.03%、Q2订单平均单价环比增长21.77%, 调价效应对将于下半年体现得更为充分。崇达技术在9月9日的异动公告中表示, 自2026年以来覆铜板、铜、金盐等各类核心原材料正在加速上涨, 为应对各项成本压力, 公司对所有线路板类产品均实行为期三个月的结构性连续提价动作。
从公司的业绩来看, 建滔的积层板上半年营业额乃一百四十九亿零四百万港元, 同比增长为百分之五十五；纯利为二十八亿八千七百万港元, 同比大增百分之二百零九。生益科技上半年实现的营收为一百九十亿二千六百万元, 同比增长百分之五十点零五；归母净利润为三十二亿八千七百万元, 同比增长百分之一百三十点四二。覆铜板业务的毛利率得以同比提高五点四七个百分点, 达到二十九点一六%, 印制线路板业务的毛利率则同比提高三点三五个百分点, 达到三十一点二%。
东吴证券首席策略分析师陈海进上周公开告知, 从产业端实地走访调研的真实情况而言, 此轮涉及覆铜板的周期与此前过往存在根本差异, 本轮覆铜板涨价并非全然单纯由大规模囤货炒作驱使推动, 事实本质其实是真实订单迫切需求极度饱满, 头部产能转向高端产品的供给资源颇为紧张, 行业运转供不应求, 部分核心订单已提前安排排至今年年底。
但这轮本轮涨价行情并并非没有隐忧, 产业链内部内部已经出现明显分明化。Prismark数据显示, 2025年全球PCB总产产值预计增长15.8%至851.52亿美美元, 2030年有望增至1233亿美美元。内部分化局面清晰且显著, 18层乃至超出的超高多层板暨AI服务器核心专属板材兼及高速交换机所用核心板材产值增速达到72.8%；高阶HDI增速取得26%；9至16层多层板增速为22.1%；封装基板增速是18.2%；但单双面板并4至6层常规模板及硬板增速仅勉强约有6.2%。
业内人士向第一财经记者告知, 涨价从覆铜板往PCB厂商的传导存在某些滞后性, 终端客户对涨价的接受程度将能够决定这一轮涨价可否存续。除此以外, 伴随头部企业新建项目近两年接连投产, 届时供需格局或许发现改动, 价格走势待市场进一步考证。
