数据是个宝
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投资少烦恼
九月份二十六号下午，晶盛机电股票急剧上涨，期间一度涨幅超过百分之十五，价格达到了今年最高的水平。
官方渠道透露，今日中午，企业官方账号公布，9月26日，第一条十二英寸碳化硅基片制造中试验线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC成功投产，这样，浙江晶瑞SuperSiC全面达成了从晶体培育、加工至检测的全流程设备自主设计，百分之百实现国产，这表明晶盛在全球碳化硅基片技术领域从并驾齐驱转向引领发展，进入了智能制造的新时期。
受碳化硅板块领头羊影响，不少关联股出现波动现象，例如晶升股份、天岳先进、露笑科技等。
新闻称，人工智能领域进步明显，AI服务器中GPU等核心部件表现越来越好，能耗也在稳步增加。另一方面，为了压缩芯片的物理空间，业界采用了先进封装技术，把好几个芯片紧密叠放，例如CoWoS方案，这种做法却让芯片组装后的散热状况变得更为棘手。陶瓷基板的热传导系数通常介于200到230瓦每米开尔文之间，这个数值已经无法适应不断加大的散热量要求。
碳化硅材质的散热效果非常出色。根据公开信息，这种材料的导热系数仅低于钻石，数值能达到400W/mK，有时甚至接近500W/mK，其性能大约是陶瓷基板的二倍，因此非常适合用作数据中心和AI高性能计算芯片的封装材料。
