半导体成本压力向上释放，如何应对？？
联电向供应商提出降价 15% 的要求，此举动引发了关注，导致这种情况出现其中存在着成熟制程芯片需求呈现疲软态势，稼动率低并伴有中系晶圆厂凭借低价以及产地相关政策展开竞争的因素，因消费市场需求不振进而使得台系晶圆厂承受压力，联电等企业正借助与英特尔合作以及技术升级的方式来加以应对。
一、成熟制程产品降价压力大
有家名为联电的晶圆代工大厂，发出一封通知信，这封信是发给供应商的，信中要求供应商降价15%，此举动引发了市场的讨论，也引发了业界的讨论。
尽管有不少市场相关人士反复着重强调指出，这应当是联电展开的议价策略行为，然而最终并非一定所有供应商都需要做出价格方面的让步举动，可是这样仍然能够清晰看出，联电确实是存在要去进一步压降生产成本的压力状况 。
IC设计业者坦率表示，事实上存在很大一部分压力，这压力源自下游方面，下游对于“成熟制程芯片”的需求状况并不理想，进而致使稼动率一直都没办法提升到足够高的程度，如此一来，降价压力自然而然就显现出来了。
另外一方面，中国的晶圆厂存在着低价竞争的情况，这种低价竞争对于台系晶圆厂来讲，所带来的压力也是越来越大了。
联电2025年第二季销售（按制程分布）
二、IC 设计业者坦言：成熟芯片价格调整频繁
IC设计业者称，多数成熟芯片，基本每半年，甚至每一季，就会重新调整一回价格，尤其在疫情后的库存调节阶段，客户杀价力度愈发大，都期望收回此前芯片缺货时上涨的价钱。
需求并非处于呈现绝对强劲态势的状况下，芯片业者当然会尽可能地去予以配合，配合的方式之中，除需要找寻更为便宜的中国供应商来进行替代之外，也都会向晶圆代工业者提出“共体时艰”的要求，使其共同承担成本方面的压力 。
站在当下市场情形去看呢，2026年的时候呀，应当还是会把一部分压力转交到晶圆代工伙伴身上的，初步做个估量，在台系供应商稼动率提升幅度受限的这般状况之下呢，它应该能够持续给出更多价格优惠的 。
三、关键在哪？消费市场需求不振成主因
熟悉芯片业界的人觉得，先不说中国晶圆代工厂引发的价格竞争，实际上像联电这种拥有关键高压制程的业者，还是存在一定技术护城河的，对于关键的22纳米节点，台系IC设计业者大多更倾向采用台系供应商的产能；对于关键的28纳米节点，台系IC设计业者大多更倾向采用台系供应商的产能；对于关键的40纳米节点，台系IC设计业者大多更倾向采用台系供应商的产能。
但当下所面临的难题乃是，整个消费市场的需求进入到平缓状态，特别是中国市场在过去的大半年期间，已经借助补贴预先释放了不少换机需求，在今年下半年的传统旺季，甚至直至2026年上半年，需求情形都不怎么乐观，投片备货的动力自然而然也会跟着降低。
联电2025年第二季销售（按照应用分布）
四、中系晶圆厂与台厂竞争的两条路径
中国的晶圆代工厂，当下正在凭借两条路径，去和台系业者展开竞争，其中的一条路径，乃是“成本路径”。
一些台系IC设计厂商，针对一些芯片，这些芯片原来价格竞争就很激烈，他们早已决定全面改用更便宜的中国晶圆代工产能，目的是确保订单不会被中国IC设计同业以低价抢走。
另一条则是 “产地路径”。
中国官方政策致使诸多客户开端要求台系IC设计业者，以针对中国本土市场需求，采用中国本土供应链 。
将两个层面同时进行作用，致使台系晶圆代工厂不得不去进一步追求更低的成本，以此来维持台系IC设计厂商的投片订单，。
涉及集成电路设计相关业务的从业者宣称，倘若说到合作经历以及可以信赖的程度，台湾地区的供应商依旧是最能够给予人安心之感的，然而确实是正面临着来自于客户一方的持续不断的要求降低价格的压力，生产的高单价新型产品的投放市场的速度也在一定程度上有所减慢，大家只能够把成本方面的压力朝着上方去进行释放 。
在2025年初的时候，业界普遍，已经争取到一定的价格优惠，到了2026年情况有变化，市场情况变得更复杂，下游砍价要求更强烈，此时应该能继续向供应商争取更多价格空间。
假设二零二六年之时，下游客户的急单动能存有涌现回流之迹象，那么 IC 设计业者更能够于备货这方面做出更为积极的承诺，借此去换取更多的折扣。
五、策略！联电携手英特尔：突围成熟制程价格战
当全球成熟制程芯片价格战呈现出愈发激烈的态势时，台岛的晶圆代工业者遭遇到了多重挑战。
刘佩真是台岛经济研究院产经数据库总监，她分析指出，2025年全球经济受关税战影响，不确定性增加，消费性电子、汽车等领域对成熟制程芯片需求复苏缓慢，英飞凌、恩智浦等整合元件制造商库存高企，减少委外订单，这直接冲击了台岛二线晶圆代工厂产能利用率。
在这同一时间，中国由于先进制程受到限制，所以转换侧重点把力量投入到成熟制程方面，产能因此得以快速扩张，并且运用低价策略对市场发起冲击，进而挤压了台岛业者的利润空间，最终致使部分企业的净利年增率出现下滑。
于此压力状况之下，台湾的工厂加快推进转型进程，联华电子积极开展布局工作围绕14纳米以及更为先进的制程技术，并且同英特尔携手合作致力于攻克具有高难度标准的技术；
力积电关注于DRAM堆叠，力积电着手先进逻辑制程，力积电开展相关技术相关尝试努力，力积电期望借此成为3D AI Foundry的获利源头所依凭的根本 。
联电要求供应商，在2026年的时候降价，要降15%以上，它正是凭借成本优化，以及技术升级，以此来力求在竞争当中维持生存空间 。
六、美智库：大陆成熟制程芯片崛起，美国面临供应链安全风险
美国斯坦福大学胡佛研究所的研究员库肯发出了警告，在美国紧盯AI芯片竞争之际，美国正面临着一种风险，这种风险是由大陆“基础型芯片”也就是成熟制程芯片的崛起所带来的供应链安全方面的风险 。
他表明，大陆在地球上已占据接近百分之四十芯片产能，并且预测在二零三零年门槛之前占据主导地位的情况会进一步拓展， 而且这类二十八纳米以及以上制程的芯片，虽然时常被错误地认为是“过时”的，但是却是支撑像汽车、医疗设备、国防系统等关键领域的核心组成部件。
库肯着重指出，美国对于大陆成熟制程芯片的依赖程度有所加深，并且存在着严重的关乎国家安全的隐患问题。
使用于五角大楼的F16战斗机，依赖此类芯片，爱国者导弹等武器装备也依赖此类芯片，若对于供应链控制失掉，那么就相当于把军火库控制权让出句号
他使劲催促美国国家政府，赶快加快针对大陆成熟制程芯片的那项301调查，赶紧推出超出加征关税范畴的产业政策，命令企业去披露芯片供应链，还要加大对基础型芯片的资金投入力度，从而避免在未来美国关键领域受到竞争对手的制约 。
