《科创板日报》于11月8日发布消息，依据财联社创投通数据表明，在本周（即11 . 1 - 11 . 7）期间，国内按照统计口径来算，总共出现了82起投融资事件，和上周的104起相比，减少了21 . 15%；那些已经披露的融资总额加起来大约是34 . 70亿元，相较于上周的65 . 30亿元，减少了46 . 86%。
热门领域
以投资事件数量而言，本周在集成电路领域较活跃，在先进制造领域较活跃，在医疗健康领域较活跃，在企业服务领域较活跃，在新材料领域较活跃，在人工智能等领域较活跃；就融资总额来讲，先进制造所披露的融资总额是最多的，大约为9.20亿元。蔚能完成了C轮融资，此轮融资有创始股东加持，还有海宁经开、海南澄迈两家国有资本参与，融资金额为6.7亿元，这是本周披露金额最高的投资事件。
在细分的赛道范围之中，于本周这个时间段，比较受到投资人追捧的领域存在着诸般情况，其中涵盖了半导体材料，还有半导体设备，另外包括光电芯片，再者有医疗器械，以及细胞治疗，甚至还有工业软件这类等等。
用来进行对比的情况之下，本周的时候，半导体材料，以及半导体设备，还有细胞治疗在二级市场的表现呈现出如下表格所展示的样子。
热门投资轮次
依投资轮次而言，于股权融资之外，本周之中，A轮融资之中事件数量最为可观，其发生数量为20起，占比大约为24%；紧随其后的是种子天使轮，该轮发生数量为17起，占比约为21%。就各轮次所获投资金额来讲，A轮所披露的融资总额处于最高水平，大约为11.10亿元；排在第二位的是C轮及以后，金额约为10.70亿元。
活跃投融资地区
放眼地区范畴，本周之时，江苏、广东、北京、上海、浙江等地方的公司，相对而言更受亲睐，其融资事件的数量，均处于10起以及10起以上的状况；其中江苏凭借21起的融资活跃度，稳稳占据首位。聚焦单个城市层面，北京存在13家公司获得投资，在排名里位列第一；深圳紧紧跟在后面，有12家公司获得投资。
活跃投资机构
本周部分活跃投资方列举如下：
值得关注的投资事件
深朴智能完成2亿元种子轮与种子+轮融资
2024年成立的深朴智能，是搞通用具身智能机器人研发的，这家公司选了个“从类家庭出发、以家庭为归宿”的路线，在类家庭那种场景里积攒的实实在在的作业数据，直接反过来给家庭场景模型训练提供支持，当前，深朴智能和一家大型酒店集团达成了战略合作 。
企业创新评测实验室做出显示，深朴智能于人工智能领域的全球科创能力获CC级这一评级呈现，当下存在1项公开发明专利申请，该申请内容是集污装置，还有清洁设备以及集污装置的控制方法 。
近日，公司宣告，在3个月内接连完成种子轮以及种子 + 轮融资，累计金额达到2亿元。其中，种子轮是由顺为资本、创世伙伴创投携手领投，钧山资本、BV百度风投进行跟投；种子 + 轮则是由钧山资本领投，顺为资本、创世伙伴创投、BV百度风投等老股东持续追加投资，啟赋资本、德迅投资等机构予以跟投。募集的资金会重点用在具身机器人大脑以及本体的研发投入上。
依据财联社创投通以及执中相关数据，将2025年11月当作预测的基准时间，深朴智能在后续2年里存在融资可预测的概率是62.76%。
创投通那里的数据表明了，在紧挨着的过去一年期间，国内具身智能这个领域之内，一部分取得投资的实例情况大概是这样的 。
众凌科技完成超4亿元C轮融资
众凌科技在2020年成立，它属于一家金属掩膜版集成供应商，专门全神贯注于OLED用超精细金属掩膜版也就是FMM的研发工作，还有生产以及销售事宜。该公司努力想要打破OLED核心材料FMM领域被国外把控主导的状况，达成全产业链的自己掌控自主，从而给OLED面板客户给予整体的解决办法。
企业创新评测实验室表明，众凌科技于前沿新材料领域的全球科创能力获得BB级评级，它是国家级专精特新小巨人企业，当下有50余项公开专利申请，其中发明申请所占比例超过87%，其主要聚焦于金属掩膜版、金属遮罩、掩膜版，以及主表面、金属基材等技术领域。
近日，公司宣告达成超越4亿元的C轮融资，此次融资由深创投引领投资，中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等跟随其投入资金，所募集的资金当中，50%会用在研发这方面，涵盖FMM产品的更新换代、Invar金属极薄带也就是因瓦合金的研发使其实现国产化、还有光伏与半导体新业务的开拓，30%用于G8.6代FMM产能的扩充以及海外市场的布局，20%用作流动资金及IPO储备。
依据财联社创投通—执中数据，将2025年11月作为预测的基准时间，众凌科技在后续2年进行融资的预测概率是69.23%。
创投通所呈现的数据表明，在最近的三年期间，于国内金属掩模版这个领域当中，存在着部分获得投资的案例情况如下 。
新施诺完成新一轮战略融资
成立于2022年的新施诺，是一家提供AMHS（自动化物料搬运系统）设备以及软件整体解决方案的服务商，涉及半导体、LCD/OLED面板、新能源这三大领域。其产品在半导体、显示面板、锂电生产等场景的头部客户那里，已被大规模部署使用了。
企业创新评测实验室表明，新施诺于电子核心产业的全球科创能力评级是BBB级，该公司目前存有70项公开专利申请，其中发明申请所占比例超过88%，其主要是围绕搬运系统，搬运车，传感器，控制系统，控制器等领域来开展技术布局的。
近日，新施诺宣告达成新一轮战略融资，此轮融资有合肥建投资本参与投资，有中网投参与投资，有国科投资参与投资，还有福建金投一道参与投资 。
依据财联社创投通以及执中数据，把2025年11月当作预测的基准时间，新施诺在后续2年存在融资预测情况的概率是88.13%。
数据由创投通所展示，在过去的一年时间以内，于国内这片区域当中，半导体设备这个领域里，存在着一些是获得投资的案例情况如下 。
本周投融资事件列表
创投通，是财联社与科创板日报旗下的一级市场服务平台，在2022年4月挂牌于上海数据交易所。它借助星矿数据，以及一级市场投融资数据，还有企业创新评测实验室、创投风向标和拟上市公司早知道、IPO解禁收益、融资预测概率等矩阵数字化工具，为创新公司与创投机构提供从数据产品直至解决方案的一站式服务体系。
（财联社创投通）
