到2026年3月16日收盘的时候，科创芯片设计ETF天弘，也就是589070，其换手率为10.57%，成交金额是6582.21万元，市场上的交易表现得很活跃。它所跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，即950162，在盘中状态下，曾经一度下跌幅度超过1.5%，之后却强势地进行拉升，最终收涨幅度为2.45%，其中成分股佰维存储的上涨幅度是13.35%，普冉股份的上涨幅度为8.29%，联芸科技的上涨幅度是8.04%，龙芯中科、思瑞浦等这些个股也跟着出现了上涨。
3月16日截止时，科创芯片设计ETF天弘（589070）近期规模创下了近1个月以来的新高。而且，科创芯片设计ETF天弘（589070）在近1周的时间里，份额增长了6000.00万份，达成了明显的增长。
从资金流入的情况来看，科创芯片设计ETF天弘(589070)，在最近的10个交易日当中，总共实现了“吸金”1.04亿元。
【产品亮点】
天弘科创芯片设计ETF（589070）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数聚焦半导体中游设计环节，含量近乎95%，相较于同类科创芯片指数更为“纯粹”，行业集中度极高！
【热点事件】
佰维存储股价创历史新高！半导体产业链或迎来新一波涨价潮
3月16日，半导体板块全线大幅上涨，芯片板块也都跟着大幅上涨，存储芯片概念持续向上冲高。佰维存储大幅上涨，涨幅超过13%，股价最高报到了238.42元，创造出新的历史最高记录！
继存储芯片、封装之后，半导体产业链或许会迎来新一波涨价潮流。有消息声称，成熟制程晶圆代工厂当中，联电、世界先进、力积电等，最快在4月开始调升报价，幅度最高能达到一成甚至还要更多。
【机构观点】
中信证券表明，英伟达GTC2026大会很快就要召开，预估该公司的芯片产品矩阵有希望进一步扩充，除了VeraRubinAI平台的全套六款核心芯片之外，有可能在大会上公布RubinUltra芯片以及机柜更多的细节，带来数据互联、供能等设计架构的革新，正交背板、CPO等新产品落地的能见度有希望进一步提高，大会会进一步增强市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。
