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8月19日芯擎科技完成超10亿B轮融资,多维度获进展

来源:网络整理 时间:2025-08-21 作者:佚名 浏览量:

【大河财立方消息】8月19日,芯擎科技披露,该企业刚结束一项总额达十亿元以上的B阶段融资活动。此次融资中,国家级调控基金二期基金担任主要出资方,多个地区国资产业基金参与投资,湖北省和山东省的省级金融监管机构首次投资,央企保险资金管理公司太平金控也加入了投资行列。

值得留意的是,芯擎科技此次融资圆满完成,湖北与山东两地首次出现AIC股权项目,在国有资本、银行资本、保险资本以及产业伙伴资本等不同层面均达成关键性突破。

芯擎科技是2018年成立的机构,它从事汽车电子芯片的研制、进步和售卖业务,在北京和上海建立了机构,它努力为顾客提供优质的汽车电子芯片服务,根据盖世汽车的数据,芯擎科技在2024年已经变成了国产智能座舱芯片市场占有比例最高的企业,另外,芯擎也是国内少数能够同时提供智能座舱到智能驾驶核心SoC的供应方。

芯擎科技股东_芯擎科技发展前景_

2021年,芯擎科技推出了国内首款采用7纳米工艺的车规级智能座舱芯片,型号为“龍鹰一号”。现阶段,这款芯片已经应用在或被选配于国内外数十种核心汽车产品上。其中涵盖了一汽红旗的天工系列车型、吉利品牌的领克系列与银河系列汽车,以及德国大众在欧洲和美洲销售的海外版本车辆,同时还有其他知名汽车制造商计划推出的主要产品线。

2024年,芯擎科技发布名为“星辰一号”的高级全场景辅助驾驶处理器,该产品瞄准国际顶尖同类解决方案,同时在中央处理器表现、人工智能运算效能、图像信号处理器功能以及神经网络处理器等核心参数上获得显著增强。

责编:史健 | 审核:李震 | 监审:古筝

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