大基金三期首个项目已揭晓,其子基金国投新集将出资不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元。此次交易达成后,国投集新对拓荆键科的出资额,占增资后拓荆键科注册资本总额的比例约为12.7137%。
大基金三期投资拓荆科技子公司
9月12日晚上，拓荆科技发布了一项公告，内容涉及向其控股子公司追加投资以及相关的交易事项，公司表示这是依据公司的长远发展蓝图，目的是为了促进控股子公司拓荆键科在三维集成设备行业的快速进步，拓荆键科此次计划以投前估值25亿元的水平，筹集的资金总额不会超过10.395亿元。
公司计划认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元，金额不超过4.5亿元，此款项中约2.71亿元将采用上市公司对拓荆键科评估后的债权形式投入，另外约1.79亿元将使用自有资金支付。完成此次交易后，公司对拓荆键科的出资额将占拓荆键科增资后注册资本总额的大约53.5719%。
格外引人注目的是，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（简称“国投集新”）准备不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增加的注册资本，具体金额为人民币192.1574万元。完成这项交易之后，国投集新对拓荆键科投入的资金，占增资之后拓荆键科注册资本总额的比例大约为12.7137%。
根据公开信息，国投集新系大基金三期旗下基金之一，拓荆键科或成该基金首个投资项目。
根据天眼查信息，国投新集的股东单位包括国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司，以及国投创业北京私募基金管理有限公司。
国投集新基金于2024年12月31日设立，募集资金总额达710.71亿元，主要投资方为大基金三期。国投创业（北京）私募基金管理有限公司担当管理人，出资7100万元参与其中。通过股权穿透核查可知，该公司最大股东为国家开发投资集团有限公司，最终控制主体为国务院国资委。
参与拓荆键科此次资本注入的还有上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业,该合伙企业为有限合伙,员工持股平台上海展昀禾科技合伙企业,该合伙企业也是有限合伙,被称为“展昀禾”,上海展昀启科技合伙企业,该合伙企业同样为有限合伙,被称为“展昀启”,以及海宁融创经开产业投资合伙企业,该合伙企业是有限合伙,名为“海宁融创”。
此外，拓荆键科除了完成前面提到的资本增加动作之外，其当前股东上海鑫强汇科技合伙企业（有限合伙）（简称“上海鑫强汇”）计划将持有的拓荆键科七十九万四千二百四十九元人民币注册资本，按照公司投前价值两千五百亿元人民币进行核算，转卖给最多六家与本公司及拓荆键科没有关联性的投资机构。这六位受让人获得了上海鑫强汇所持有的拓建键科股份之后，打算把受让股份的投票权全部交给拓荆科技来操作。
拓荆科技宣布，通过完成本次增资计划、股东之间的股权变更以及表决权授予安排，公司预计能够掌握拓荆键科大约77.7069%的投票权，拓荆键科依然作为公司合并财务报表中的一部分，维持其控股子公司的地位。
为什么是拓荆键科？
大基金三期选择对拓荆键科进行投前25亿元估值投资的原因是什么？主要在于其掌握的三维集成和键合技术。
拓荆科技发布消息，拓荆键科是该公司的控股子公司，这家公司主要致力于三维集成领域内先进键合设备的开发，这些设备包含混合键合和熔融键合装置，同时还包括配套使用的测量检测工具，这些统称为“三维集成设备”，并且公司正推动这些设备的产业化进程。
拓荆键科已经持续研发并推出了多种先进设备，包括晶圆与晶圆的混合连接装置、晶圆与晶圆的熔融连接装置、芯片在对接晶圆前的表面处理装置、芯片与晶圆的混合连接装置、用于键合套准精度检测的产品、键合套准精度检测装置，以及永久连接完成后的晶圆激光分离装置。公司产品已发送给先进存储、逻辑以及图像传感器等相关客户，公司专注于向三维集成行业供应完整的技术支持。
人工智能领域的巨型模型和创造性人工智能技术迅猛进步，持续加大了对人工智能计算芯片的依赖程度。高带宽内存具有传输速率快、能耗低的优点，是人工智能芯片效能提升的关键部件，它推动了尖端封装和三维堆叠技术的革新，进而使得封装后道环节的设备需求急剧增长，连接设备最先从中获利。
摩根大通分析，HBM TCB设备市场在2024年价值4.61亿美元，预计到2027年将大幅攀升，有望超过15亿美元，规模将增长两倍以上。Yole统计，2024年混合键合装置行业扩张速度为67%，该类型产品在HBM领域的占比计划从2025年的1%急增至2028年的36%，相关产业体量将自900万美元激增至8.73亿美元，同期年均增幅超过150%。
财务状况表明，拓荆键科在2024年的营收总和为9729.50万元，而其净利润则为-213.65万元。
拓荆科技拟定增46亿元加码主业
同日，拓荆科技亦公布了增发股份的计划，公司打算向特定投资者发行股票，所筹资金总额不会超过四十六亿元，这些资金将分配用于高端半导体设备的制造基地建设、前沿科技的研究开发中心建设，以及补充公司的日常运营资金。
公司指出，此次增发资金投向的项目，目的是促进尖端半导体器械产业实现更高质量的发展，根据行业发展的需要，提高企业的长期发展潜力，增加高端半导体器械的生产能力，以加强企业的核心竞争力。
据SEMI分析，全球300毫米晶圆制造企业的设备投入计划在2025年提升20%，达到1165亿美元，到2026年将再增12%，达到1305亿美元，接下来几年内有望实现显著扩张；与此同时，中国内地市场也将在2025至2027年期间，每年维持超过300亿美元的投资额度，持续作为全球晶圆设备开支的主要推动者。
根据SEMI的数据，薄膜沉积设备是半导体核心设备中的关键一种，其销售额在全球半导体设备市场中约占到百分之二十二，随着晶圆制造能力的不断增长，以薄膜沉积设备为主的半导体设备行业将获得新的发展契机，并且拥有更加宽广的市场前景。
拓荆科技公布，企业自创建以来，一直致力于高端半导体装置的研究，创造了许多拥有自主知识产权的关键技术，技术水准已达到世界领先程度。现阶段，公司已经构建了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜装置产品种类，能够为集成电路芯片制造流程提供优质的专用半导体装置。
