峰岹科技负责人向证券时报记者表明，“十四五”时段是峰岹科技达成战略跨越与产业升级的紧要五年，在这近五年里，公司达成技术护城河持续深入、业务结构战略产生突破以及资本平台全面得到升级，从而助力公司从“专精特新”企业朝着国际领先的电机驱动控制芯片企业实现跃升。
当着行业智能化、自动化等发展趋向，峰岹科技坚守自主研发，借算法硬件化的技术路线于芯片架构方面达成繁杂的电机驱动控制算法，给下游应用范畴予以技术赋能，且变成首家达成“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业。
因国家集成电路产业有着各项政策予以支持，且产业链上下游呈现高效协同态势，所以为企业和行业规模化发展注入了动力，注册制改革以及科创属性评价指引，促使公司核心技术能力获得资本市场认可，科创板下的股权激励等相关制度助力公司持续施行吸引人才的举动、强化研发实力，H股上市，在协助公司打通海外融资渠道之际，更是提升了公司在海外拥有的知名度，为公司高水平的国际化合作奠定了基础，进而实现国际销售业务得以持续提升 。
峰岹科技在“十四五”期间，其研发投入的复合年增长率比20%还要高，多项核心技术指标在国际水平中处于领先位置，并且持续推动研发成果朝着产业化落地发展 。公司除了巩固家电、消费电子等基本盘子，还积极去布局汽车电子、工业伺服、机器人等高端领域，当下车规级芯片已经实现量产交付并且获得了多家Tier1厂商（车企一级供应商）的认可，散热等工业领域已经导用头部终端客户；公司还建立起稳定分红机制，上市以来累计现金分红占到归母净利润比例持续超过30%，跟投资者“共享成长”；公司也实施股份回购，以此传递发展信心。
遥望接下来的五年，峰岹科技会于技术、业务以及资本层面奋力攻坚实现突破，引入国际顶尖的技术人才，打造国际一流的电机驱动控制芯片研发中心，破解关键技术困题；凭借A+H股资本平台，公司会探寻海内外并购契机，向着“成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者”的愿景持续迈进。
