5月8日，依据路透社所传消息，软银已然同英伟达、富士康（工业富联的母公司）开展了磋商，对“日本制造”AI服务器计划的可行性予以评估。这样的举动跟工业富联最近全面将焦点聚集于AI算力的战略转型构成了呼应，全球AI算力产业链有可能迎来新一轮的格局调整。
软银重仓AI全链条，力推本土算力制造
软银此次有着计划核心，这核心分作两步来走，第一步是在初期的时候，通过组装外购的组件，对生产系统进行搭建，其目标是在2029年之前，能够掌握AI服务器完整的制造流程，第二步是产品聚焦于搭载高级GPU的高性能服务器，而与之相关的蓝图已经被纳入到中期经营计划之中，最快或许会在下周一进行官宣。
这一动作是软银AI战略的关键落地。
此前，软银CEO孙正义已给OpenAI投入超过300亿美元，深深押注大语言模型赛道呢这番布局AI服务器制造行为，软银是想打通“投资模型—自研算力”的整个链条，去降低对外部供应链的依赖，并且抢占日本本土以及全球AI基础设施市场。
工业富联强化AI转型，算力业务爆发式增长
作为处在全球当中AI服务器代工领域占据龙头地位的企业，工业富联在近期这段时间里，战略方面跟业绩方面一同以强大的态势朝着AI赛道发起冲击。这家公司已经清晰明确地达成了从消费电子代工厂朝着“AI公司”的转变，消费电子业务所获取的利润在占比方面被压缩到了30%以下，全方位地将重点集中于AI算力基础设施。
时间上在不久之前发布的，年份为2026年的一季度业绩方面的数据，证实了转型所取得的成效，其中营收达到了2510.78亿元，与同比比较增长幅度为56.52%，归属于母公司所有者的净利润是105.95亿元，同以前相比大幅增长了102.55%，并且连续三个季度净利润突破了一百亿元。核心的驱动因素源自AI算力需求大量出现，云计算业务的营收和同比相比实现了翻倍，AI GPU机柜的出货量同之前相比增长了380%，800G及以上高速交换机的出货量同比增长了160%。
在技术布局方面，工业富联率先进入CPO（光电共封装）赛道，于4月底的时候，到5月初这段时间，已经完成了CPO全光交换机样机的出货，以此占据下一代高速互联技术的有利位置。
公司作出在2026年时，CPO彼此相关产品出货数量超过10万台的预计，将液冷服务器产能占比提升到60%，与英伟达GB300等新一代AI服务器量产进行深度绑定，订单可见度已经延伸至2027年。
三方联动重构算力格局？
行业里普遍都这么觉得，全球范围内的AI算力竞赛，已经从技术方面的研发，延伸到了制造能力之间的比拼。软银借助资本所具有的优势，切入到AI服务器制造领域。工业富联凭借自身的技术以及产能，巩固自身的龙头地位。英伟达身为AI芯片的核心供应商，在中间进行串联，这三方之间的博弈，将会深刻地影响未来全球算力的分配格局。
将要成为观察AI产业链走向的关键信号的，还有后续软银计划落地进展情况，以及工业富联产能分配的对策，另外再加三方合作的具体细节。
对于富士康来讲，参与软银计划既是能够拓展日本市场的契机，同时也面临着内部战略协同带来的挑战。工业富联当下核心产能集中于中国以及全球其他地区，为英伟达、谷歌等头部客户提供服务，软银的日本制造计划或许需要进行新增产能分配，从而与现有的订单交付构成资源博弈。
有外媒观点觉得，从行业影响方面来看，软银促使“日本制造”AI服务器，这或许会让全球算力制造区域化竞争变得激烈起来。在此之前，美国、中国已经构建起相对完备的AI服务器产业链，而日本依靠政策给予的支持以及软银具备的资本优势，有希望成为新的算力制造的一个极点，从而分流一部分高端订单。
不过，在更多的那些行业的人士看来，软银加上英伟达再加上富士康这样的组合，是具备落地的基础的，初期的时候，是组装外购的组件，到了2029年的时候，自研的路径是务实的，核心，是要满足日本“主权AI”以及数据不出境的需求。但是，AI竞争的核心，是“数据+算法+算力+生态”，日本的数据量以及多样性，是不足的，只能在工业或者医疗等细分领域去突破，很难全面去追赶中国和美国。
因而，像高盛、摩根士丹利等这类机构所表达的看法表明，日本制造的AI服务器在短时间之内依旧难以形成较大影响力，它在精密制造方面、电源/散热方面、可靠性方面或许存在一定优势，能够为本土的政企以及部分亚太地区的客户提供服务，然而却没有在全球范围内产生颠覆性的力量，并且其定位是“中美之外的区域补充”。
