就在最近这段时间，弥尔光半导体完成了关键的工商变更事宜，新增了股东，其中包括华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业，还有苏州未来科技企业服务合伙企业等，其注册资本从大约515.5万元增加到了大约551.4万元。
弥尔光半导体，于2021年5月成立，它专注于磷化铟基高速光芯片，以及器件的自主研发，还有生产，其核心产品是HPDSL系列单载流子光探测器，该探测器可应用于高速光纤通信场景，也可应用于微波光子系统场景，还能应用于光模块数据中心场景，以及6G通信等场景，这家公司的长期目标是突破海外，在磷化铟材料，与高速光芯片领域的垄断。
官网上弥尔光的信息呈现，其产品针对的是下一代全光子无线通信系统，还有场景包含数据中心1.6T、3.2T高速光模块，等等。
在5月15日的时候，弥尔光宣称完成了天使轮融资，信科资本、元禾控股以及其他处于业界领先地位的产业方一同参与其中，这笔资金主要会被运用到产品研发迭代方面，还有核心团队建设上，以此来加速推进6G全光子无线技术以及高速光互联产品落地。
弥尔光股东信息天眼查
华为于光传输以及网络接入设备范畴处于关键位置，其产品包含光传输设备，还有光接入设备等，并且广泛被运用在5G网络建设，以及数据中心等范畴。按照华为官网所展示的消息，其800G系列光模块将自身定位当作“新一代智算中心的高速互联引擎”，能够借着大带宽给AI时代的数据中心网络给予高速联接。
正因AI数据中心对高速、低功耗互连的需求出现爆发情况，传统电互连在距离方面、在功耗方面以及在信号损耗方面面临瓶颈，而大规模GPU集群需要更高带宽的的数据传输，需要更低延迟的数据传输，由于光模块高速互连是从800G朝着1.6T不断演进，是朝着3.2T不断演进，所以对光模块和光芯片的需求因此急剧增长，急剧暴涨。
所以，有分析表明，磷化铟作为光芯片核心衬底材料，一直以来被海外厂商长期垄断，国产替代所具备的空间规模超过百亿元。
在2025年，市场研究机构LightCounting有一份报告，其中曾有预测，关于用于AI集群的光收发器、LPO和CPO市场情况，此市场在2026年时会增长到超过100亿美元（约合人民币680亿元），从2024年约50亿美元（约合人民币340亿元）开始增长。
英伟达于光通信领域积极布局，据路透社3月消息，英伟达已拟定计划，分别对郎美通与高意这两家光电子公司投入20亿美元，折合人民币约136亿元，目的在于强化与AI数据中心芯片相关连的光子技术能力。
